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锗片

      锗x-defi,主要应用于 制作半导体元器件、红外uma defi及太阳能电池衬底等材料 。

物理性质

化学分子式

Ge

密 度

5.33g/cm3

熔 点

937oC

热膨胀系数 6.1  (10-6, ℃-1)
杨氏模量 103  (Gpa)
断裂模量 ≥75    (Mpa)  

泊松比 

0.28

x-defi规格

Dia.1 " × 0.3mm
Dia.1 " × 0.5mm
Dia.2 " × 0.5mm
Dia.4 " × 0.5mm
可根据需求提供特殊方向和尺寸。

晶面定向精度

±0.3o

表面抛光

单/双面抛光   Ra<5 A

   
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